삼성전자가 중국 인터넷 검색엔진 서비스 기업인 ‘바이두’(Baidu)와 인공지능(AI)칩을 생산한다.
삼성전자는 2020년 초 바이두와 함께 14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬’(KUNLUN)을 생산할 계획이라고 18일 발표했다. 두 회사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협력하기로 했다.
쿤룬은 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용되는 것으로 바이두가 설계한 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노공정, 아이큐브(I-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다.
아이큐브는 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리(HBM)칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 기술이다. 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 반도체 칩 면적은 줄인다는 전략이다.
삼성전자는 쿤룬에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다고 설명했다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선해 전압을 일정하게 유지해 회로가 안정적으로 구동될 수 있다는 것이다.
삼성전자는 앞으로 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대할 계획이다.
삼성전자 DS부문 파운드리사업부 이상현 마케팅팀 상무는 “에코시스템을 통한 설계 지원, 4분의 5(5/4)나노 미세공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.
바이두 AI반도체를 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 설계사는 “이번 프로젝트는 쿤룬의 높은 성능과 신뢰도를 목표로 하는 도전적 프로젝트였다”며 “삼성의 솔루션으로 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다”고 말했다.