본문 바로가기 주메뉴 바로가기 검색 바로가기
모빌아이, 칩에 라이다 장착하고 인텔의 미래 구상 도와준다
상태바
모빌아이, 칩에 라이다 장착하고 인텔의 미래 구상 도와준다
인텔이 힘겨운 시기를 보냈다. 그러나 2021년도 CES와 함께 인텔의 밝은 전망이 공개됐다.
By BRIAN BARRETT, WIRED US

최근 몇 년간 인텔의 상황이 좋지 않았다. 인텔은 제조 지연 때문에 난항을 겪었고, 행동주의 투자자의 시위를 직면했다. 게다가 AMD와 같은 기존의 경쟁사는 물론이고 거침없이 칩 시장에서 거물급 제품으로 떠오른 M1 프로세서를 제작한 애플과의 경쟁에서도 어려움을 겪었다. 그러나 인텔에게 일부 희망적인 부분도 있었다. 그중 하나가 1월 11일(현지 시각)에 발표된 소식이다. 인텔이 2017년, 150억 달러(16조 4,850억 원)에 인수한 자율주행 차량 기업 모빌아이(Mobileye)가 칩에 라이다(lidar)를 장착했다.

모빌아이만 라이다의 크기와 가격 모두 축소하고자 하는 것이 아니다. 에바(Aeva)와 보얀트 포토닉스(Voyant Photonics)는 이미 자체 라이다 시스템을 개발했다. 모빌아이 CEO 암논 샤슈아(Amnon Shashua)는 모빌아이의 라이다 시스템온칩(SoC)이 2025년까지 제품에 완벽히 장착될 것으로 기대하지 않는다. 그러나 잠재적으로는 완전 자율 주행을 실현할 수도 있는 센서 비용을 대폭 절감해, 모빌아이가 자율주행 차량 기술 시장에서 확실히 장악력을 유지하는 데 도움이 될 획기적인 기술이다. 모빌아이는 인텔의 계열사인 만큼 일정뿐만 아니라 목표 규모에 맞추어 칩을 생산하기 거의 어려운 생산 자원을 활용할 수 있다. 더 중요한 점은 라이다 SoC가 CPU를 넘어선 범위로 나아갈 인텔의 방식을 상징한다.
 
[사진=Mobileye 트위터]
[사진=Mobileye 트위터]

단기적 목표
샤슈아가 11일, CES 기술 트레이드 쇼에서 발표한 라이다 SoC부터 설명하겠다. 라이다 시스템은 레이저를 사용해 사물의 위치를 파악한다. 트리스큐 크래커와 비슷한 크기인 모빌아이의 시제품은 실리콘 포토닉스(silicon photonics)라는 과정을 통해 레이저를 칩 자체에 통합한다. 또, 폭발적으로 증가하는 빛의 펄스를 보내고 펄스가 센서에 되돌아오는 데 걸리는 시간을 측정하는 대신 일정한 빛의 흐름을 내보내는 주파수 변조 연속파 기술에 의존한다. FMCW 시스템이 사물의 범위와 속도를 모두 계산해, 빛의 이동 시간을 측정하는 것보다 더 효율적이다.

샤슈아는 “도로에서 100m, 그리고 200m 떨어진 곳에서 위험 요소를 볼 수 있다. 모든 순간 속도 데이터가 있으며, 4D 측정 방식은 사용자에게 데이터 충실도와 사용 측면에서 큰 이점을 준다. 더 나은 지형 등급 구현을 할 수 있고, 목표물의 방향을 즉시 파악할 수 있다”라고 말했다.

실리콘 포토닉스 자체는 새로운 칩 생산 방식이 아니다. 인텔은 이전에도 데이터 센터 트랜시버에 실리콘 포토닉스를 사용했다. 그러나 라이다는 처음부터 레이저에 의존한다는 점에서 자연스럽게 적용할 수 있다. 확실히 실리콘 포토닉스가 오늘날 사용하는 더 무겁고, 비싼 시스템보다 개선됐다.

광자 하드웨어를 집중 연구하는 스탠퍼드대학교 박사후과정 연구원 양기율 박사는 “실리콘 포토닉스가 최종적으로 차량 장치의 크기를 매우 작은 크기로 만드는 결과를 가져올 작은 폼팩터 해결책을 가져올 수 있다는 장점이 있다”라고 설명했다. 이어, 그는 현재 많은 기업이 별도의 비싼 구성 요소 제작이 필요한 회전형 거울을 기반으로 한 라이다 센서를 사용한다고 말한다. 그는 “칩 안에 폼팩터로 모든 것을 통합할 수 있다면, 모든 것을 저렴한 비용으로 생산할 수 있다”라고 전했다.

재차 말하자면, 모빌아이만 FMCW, 즉 라이다 칩에 더 크게 의존하는 것만이 아니다. 그러나 인텔이 이미 뉴멕시코에 실리콘 포토닉스 제조 시설을 설립해, 가동하고 있다는 점은 확실한 장점이다. 샤슈아는 “FMCW 라이다 구축에는 노하우가 필요하다. 그리고, 칩에 라이다를 제작할 특별한 제조 시설이 없다면, 비용이 매우 비쌀 것이다. 겉잡을 수 없을 정도로 비용이 비싸질 것이다”라고 말했다. 그는 각각의 라이다 SoC 비용은 수백 달러로, 오늘날 시스템 제작 비용보다는 저렴한 수준이 되리라 예측한다.

모빌아이가 생산 로드맵을 꾸준히 유지하고 있지만, 불확실한 규제 전망 때문에 일정이 지연될 수 있다. 지금까지는 눈앞에 다가올 미래 발전을 이루고 있으며, CES에서 자율 주행 차량 테스트 장소를 디트로이트와 파리, 도쿄, 상하이 등으로 확대할 것이라고 발표했다. (테스트 장소는 전략적으로 선정했다. 모두 모빌아이가 자율주행 기술을 공급하는 차량 제조사와 가까운 곳이다)

기업 명성과 인텔의 많은 자금이 라이더 SoC 분야의 소기업과의 경쟁에서 도움이 될 것이다. 시장 조사 기관 가트너 소속 자율 주행 차량 애널리스트 마이크 램지(Mike Ramsey)는 “차량 산업에서는 신뢰가 가장 큰 차별화 요소라고 믿는다. ‘제품을 일정에 맞추어, 훌륭한 품질을 전달할 수 있는 공급사인가?’라는 질문을 떠올리게 될 것이다. 인텔은 상황이 잘못되면, 매우 큰 타격을 입을 수 있다는 중요한 특징을 지니고 있다. 이러한 가치를 과소평가해서는 안 된다”라고 말했다.

인텔의 총 수익에서 모빌아이가 차지하는 비중은 적다. 그러나 PC와 그 주변 제품에 장착되는 칩 분야는 인텔과 함께 모빌아이가 2020년 4분기에 성장세를 보인 유일한 분야이다. 인텔이 적극적으로 한계를 없애 스마트폰 부문에서 범한 것처럼 또 다른 실수를 피해야 한다.

샤슈아는 “장기적인 측면에서 보면 인텔과 같은 기업은 새로운 성장 영역이 필요하다. 그러나 이를 찾기는 쉽지 않다. 수천억 달러 규모의 거대한 신규 시장을 찾고자 할 것이다. 인텔에 필요한 성장 영역을 새로 제시할 거대한 신규 시장은 드물다. 모빌아이가 인텔의 새로운 대규모 성장 영역에 들어와 있다”라고 말했다.

XPU, 인텔의 위치 나타낸다
모빌아이의 라이다 SoC는 인텔 XPU 전략에서 가장 큰 차이점을 드러내는 사례이다. 즉, 컴퓨팅에서 CPU 이상의 모든 형태를 찾는다는 의미이다. 인텔은 지난 가을, 첫 번째 분리형 그래픽 카드를 출시해 데이터 센터 프로세서 부문에서 지배적인 위치를 차지했다. 그리고, 2019년에는 AI 칩 제조사 하바나 랩스(Habana Labs)를 인수했다. 하바나 랩스는 불과 몇 주 전, 딥러닝 모델 훈련에 자사의 가속 장치를 사용하기 위해 아마존 웹 서비스(AWS)와의 사업 계약을 체결했다.

인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장인 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant)는 “인텔은 마음속 깊은 곳에 컴퓨팅 기업이라는 정체성을 지니고 있다. 세계에는 갈수록 더 많은 컴퓨팅과 컴퓨터와 같은 기기가 더 많이 필요하다는 사실을 깨달았다. 서버나 PC뿐만 아니라 자율 주행 차량과 가정, 공장, 병원 모두 컴퓨팅이 필요하다. 컴퓨팅과 지능이 필요하다”라고 말했다.

이는 인텔이 기존 사업 노선에서 그 어느 때보다 큰 어려움을 직면한 시기에 확장된 것이다. 생산 지연 문제 때문에 10nm 공정 칩 개발 과정이 좌초됐다. 반면, 인텔의 경쟁사들은 더 작은 형태의 칩 제작을 위한 행보를 보였다. 지난해 여름, 인텔 최고 엔지니어링 관리자 머시 렌더친탈라(Murthy Renduchintala)가 사임했다. 12월에는 헤지펀드 서드포인트(Third Point)가 강력한 비판 내용이 담긴 공개서한을 보내며, 인텔에 인텔이 통합 기기 제조와 인수 실패한 특정 부문의 투자 회수 가능성 유지 여부 등을 포함한 전략적 대처 방안을 평가할 명성이 높은 투자 자문을 두도록 요청했다.

인텔은 이미 일부 사업을 정리할 조치를 취했으며, 2019년에는 SK하이닉스에 낸드 플래시 메모리 사업을 90억 달러에 매각했다. 2018년에는 스마트폰 모뎀 사업을 애플에 매각했다. 또한, 일부 고사양칩을 대만 경쟁사 TMSC에 외주 생산을 맡길 방안도 모색했다. 이는 마이크로칩 생산 공장에서 제품을 양산하던 인텔에 대대적인 변화였다.

브라이언트는 “확실히 인텔은 지난 몇 년간 원하던 바와는 다른 위치에 있었으며, 개선을 위한 조치를 취했다. 더 나은 성과를 보일 필요가 있다”라고 말했다. 그러나 그는 슈퍼핀(SuperFIN) 구조 등 획기적인 트랜지스터 덕분에 인텔이 아직 10nm에서 발전하지 못하지만, 꾸준히 프로세서 성능을 향상할 수 있던 점에 주목한다. 또, 특정 작업용 제품에 의존한다. 대표적으로 CES에서 비즈니스용, 교육용, 사업용 등 분명한 목적을 지닌 칩을 공개해 경쟁력을 유지하고자 한 것을 언급할 수 있다.

애플의 경우, 부분적으로는 완전히 통합된 설계 프로세스 덕분에 M1 칩이 훌륭한 제품이다. 브라이언트는 인텔이 노트북 제조사와 긴밀히 협력해 긴 배터리 수명과 더 빠른 실행 시간 등 특정 기능을 보장하는 이보(Evo)와 브이프로(Vpro) 플랫폼을 지목했다. 그는 “다른 기업과의 경쟁을 매우 진지하게 받아들인다. 모두 능력이 있는 기업이다. 그러나 인텔이 실제 성능과 제품 선택 범위, 다양한 분야, 각각 다른 업무 최적화 등 강점을 활용해야 한다고 생각한다”라고 말했다.

그러나 인텔이 계속 현재의 생산 부족 문제를 보완할 방안을 찾는 가운데, 모빌아이와 하바나 랩스와 같은 기업 인수는 인텔의 미래를 다각화하는 데 도움이 될 것이다. 무어 인사이츠 앤드 스트레터지(Moor Insights & Strategy)의 창립자 패트릭 무어헤드(Patrick Moorhead)는 “모빌아이, 하바나 랩스 등은 인텔의 미래를 매우 넓게 확장했다”라고 말한다.

그러나 인텔이 지닌 문제는 칩에 라이다를 장착한다고 해서 해결할 수 없다. 그러나 이번 발표는 앞으로 인텔이 다각화된 로드맵을 향해 나아가야 할 방향을 알려준다.

** 위 기사는 와이어드US(WIRED.com)에 게재된 것을 와이어드코리아(WIRED.kr)가 번역한 것입니다. (번역 : 고다솔 에디터)

<기사원문>
Mobileye Puts Lidar on a Chip—and Helps Map Intel's Future
이 기사를 공유합니다
RECOMMENDED