삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 공개했다. 이 솔루션은 다음달 6일 정식 출시되는 '삼성 갤럭시S20'에 탑재된다.

삼성전자는 26일 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 칩을 보호할 수 있는 소프트웨어로 구성된 솔루션을 선보였다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐다. S3K250AF는 민감 정보만을 위한 디지털 개인금고 역할을 수행해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다.

S3K250AF는 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어한다. 삼성전자가 함께 선보인 보안 소프트웨어는 오류 횟수를 초기화하거나 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹을 방지한다.
 

 

특히 S3K250AF는 보안 국제공통 평가기준에서 현재까지 모바일 기기용 보안 칩(IC) 가운데 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다.

보안 국제공통 평가기준은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL 1부터 EAL 7등급으로 구분된다. 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

최근 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지며 모바일 기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다.

신동호 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라고 말했다.